【导读】三星电子、SK集团签署价值9500亿美元的交易协议
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简单关注一下周末存储芯片的好消息——三星、SK海力士与英伟达、博通等签了9500亿美元（相当于超6万亿元人民币）芯片大单！
周末，韩国宣布推出总规模达9500亿美元的新一轮人工智能合作计划，参与方包括三星电子、SK集团以及多家美国科技企业。当前，全球人工智能领军企业正竞相争夺更高性能芯片，以缓解先进人工智能系统研发和运行所需芯片供应不足的问题。
韩国总统办公室表示，韩国总统李在明在旧金山主持人工智能峰会后，SK集团已经签署总额达7500亿美元的合作协议，其中包括SK海力士与英伟达价值超过5000亿美元的合作项目。
三星电子表示，公司已与博通签署谅解备忘录，合作规模最高可达2000亿美元，涵盖存储芯片、晶圆代工服务和先进封装等领域。
这些协议是美国人工智能企业锁定芯片供应的最新行动。随着芯片和计算基础设施需求增速超过供应增长，科技公司正与韩国领先的半导体及存储芯片企业建立更加紧密的合作关系。
李在明在峰会上表示，韩国将与全球科技企业合作，引领人工智能新时代，并开放韩国“充满活力的人工智能生态系统”，进一步扩大工业人工智能和个人消费级人工智能的全球市场。
英伟达和韩国SK集团公布了一项价值5000亿美元的新人工智能合作计划，涵盖大型人工智能数据中心和下一代存储芯片。
该计划包括英伟达与SK海力士建立长期合作关系，为英伟达保障下一代存储芯片供应，并共同开发用于人工智能训练、人工智能智能体和具身人工智能应用的高带宽存储器。
根据协议，SK电信计划建设一座功率达到2吉瓦的数据中心，采用英伟达Vera Rubin芯片和SK海力士的HBM4高带宽存储芯片。该数据中心预计于2027年投入运营。
三星电子表示，公司将与博通合作，基于三星的高带宽存储技术开发下一代人工智能加速器，并为博通提供2纳米以下晶圆代工工艺和先进封装解决方案。
SK集团会长崔泰源表示，人工智能客户对存储芯片的需求远远超过此前预期。他提到了SK集团近期与英伟达、Anthropic、OpenAI和博通进行的相关讨论。
崔泰源表示，英伟达预计未来五年的存储芯片需求量，可能很快就会被证明仍然低估。
他说：“下一次我见到黄仁勋时，即便他告诉我这些数字还是太低，并对我说‘我还要更多’，我也不会感到意外。”
崔泰源表示，博通首席执行官陈福阳也曾告诉他，博通对存储芯片的需求可能超过市场可供应的产能。与此同时，随着Anthropic的业务从开发人工智能模型扩展到建设算力基础设施，该公司也在持续询问未来芯片供应情况。
崔泰源称，OpenAI未来需要极其庞大的计算能力配资平台app，并已敦促SK集团直接向这家ChatGPT开发商供应芯片。
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